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8/12英寸晶圓廠產能利用率趨勢

作者:李晉來源:國際電子商情網址:https://www.esmchina.com/news/12513.html

從2023年第4季開始,各晶圓廠的8英寸產能利用率穩步回升,一直到2024年第4季度,大家的產能利用率回升到70%左右。主要是由下游的庫存回補,還有一些急單因素的影響。預計8英寸晶圓的產能利用率將持續提升,到2025年第四季度,各晶圓廠的平均產能利用率會達到80%左右。


8英寸晶圓產能利用率變好,也由很多因素綜合推動而成。一家晶圓廠規模的大小,還有是否有特定尺寸的需求,例如生產身份證內置芯片的廠商,因為它的產能規模并不算特別大,這種規模較小的晶圓廠通常擁有更高的操作靈活性,它們可以更快地調整生產線,以適應市場需求的變化,所以它的產能利用率可以很容易拉上來。


在8英寸晶圓市場,盡管各個晶圓廠的生產規模不同,但臺積電作為行業的領頭羊,預計在2025年占據20%的市場份額,并且其產能利用率將達80%左右,這一成績在行業中相對較好,顯示出臺積電在8英寸晶圓生產管理和市場定位上的優勢。


2024年,一些晶圓代工廠受地緣政治因素的影響,正在把產能從中國臺灣移到新加坡,或者是把中國大陸的產能移到海外來生產。與此同時,中國大陸的晶圓代工廠也在把海外的產能移回到國內市場。從這一方面來看,晶圓代工廠的產能正在不同地區之間轉移,大家的產能利用率并未發生太大的變化。